晶盛机电:在先进封装领域公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备包括12英寸三轴减薄抛光机半岛·综合体育(中国)官方网站-登录入口、12英寸抛光清洗一体机等产品
时间:2024-07-14 17:30:08半岛bandao体育同花顺300033)金融研究中心07月10日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 贵公司在先进封装领域,有哪些核心技术?有哪些核心产品?谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。
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近期的平均成本为29.48元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。
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